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  • 研發流片服務

    青山湖微納技術研發開放平臺擁有一條12英寸的完整后段工藝中試線,具備從研發到小規模量產的全套能力,可為合作伙伴提供全方位的流片及工藝開發服務,通過提升運營效率,匯聚采購需求,提高議價能力,顯著降低客戶成本和縮短客戶芯片研發周期。

    服務項目:

    1)無圖案的介質薄膜沉積:如TEOS,SiN,LTO

    2)無圖案的金屬薄膜沉積:如Ta/TaN,Ti/TiN,Al,Cu,Co,CoFe,Ru

    3)光刻材料涂布:如光刻膠、BARC、SOC

    4)無圖案的結構片加工:根據合作伙伴需求,提供多層膜的結構片加工及在線工藝檢測服務

    5)圖案化的結構片加工:根據合作伙伴需求,提供圖案設計、光罩設計、圖案化加工及在線工藝檢測等多種服務和支持

    6)工藝的平臺化技術服務,包括工藝定制、良率提升等。


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